3月18日至3月22日,共有2只新股可申購,為創(chuàng)業(yè)板星宸科技、深交所主板廣合科技。

星宸科技(301536)

星宸科技:2024年3月18日申購,發(fā)行量為4211.26萬股,占發(fā)行后總股本的比例為10%,其中網上發(fā)行715.9萬股,申購上限7000股。

中國國際金融股份有限公司為其保薦機構(主承銷商),承銷方式是余額包銷,發(fā)行前每股凈資產為5.24元。

公司經營范圍為一般項目:集成電路設計;軟件開發(fā);信息系統(tǒng)集成服務;信息技術咨詢服務;計算機軟硬件及輔助設備批發(fā);電子元器件批發(fā);銷售代理;國內貿易代理;貿易經紀;集成電路芯片及產品銷售;集成電路銷售;電子專用材料銷售;半導體分立器件銷售。許可項目:技術進出口;對臺小額貿易業(yè)務經營;貨物進出口;進出口代理。

財報顯示,2023年第四季度公司資產總額約34.4億元,凈資產約20.9億元,營業(yè)收入約20.2億元,凈利潤約2.05億元,資本公積約6.32億元,未分配利潤約9.25億元。

廣合科技(001389)

2024年3月22日可申購廣合科技,廣合科技發(fā)行量約4230萬股,占發(fā)行后總股本的比例為10.02%,其中網上發(fā)行約1142.1萬股,申購代碼001389,單一賬戶申購上限1.1萬股,申購數量500股整數倍。

此次廣合科技的上市承銷商是民生證券股份有限公司。

公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。

財報方面,公司2023年第四季度總資產約38.12億元,凈資產約18.3億元,營業(yè)收入約26.78億元,凈利潤約4.15億元,資本公積約6.46億元,未分配利潤約7.11億元。

募集的資金預計用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款等,預計投資的金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

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