四、烤機和內(nèi)存測試：理論可帶動滿血i7-13700K 烤機溫度不超79攝氏度

在測試過程中，因為筆者手頭缺少酷睿i5/i7處理器，所以使用的是酷睿i9-13900KS。

散熱上，我們也模擬了用戶的使用環(huán)境，使用的是酷冷至尊MasterLiquid 240一體式水冷，來考察銘瑄終結(jié)者B760ITX主板的供電能力，在日常是否滿足用戶的需求。

在開始烤機之前，我們先看一下銘瑄終結(jié)者B760ITX主板搭配酷睿i9-13900KS的性能。

1、性能基準(zhǔn)

在CPU-Z基準(zhǔn)測試中，酷睿i9-13900KS單線程分?jǐn)?shù)為973.6分，多線程為15169.1分。

比起Z790主板+酷睿i9-13900KS的搭配，令人意外的是單核性能居然能夠稍微領(lǐng)先約1.4%。

在多核上，銘瑄終結(jié)者B760ITX主板+酷睿i9-13900KS的組合，可以將發(fā)揮出Z790 ATX主板上的88.4%，畢竟B系和Z系主板定位不同，這樣的結(jié)果也能接受。

但這也要比我們快科技天梯榜收錄的酷睿i7-13700K多核成績，強了約19.4%。

在CPU-Z基準(zhǔn)測試中，酷睿i9-13900KS單線程分?jǐn)?shù)為896分，多線程為13049分。

在單核兩者相差不大，同樣是銘瑄終結(jié)者B760ITX+13900KS略勝一籌，只有6分的差異，領(lǐng)先約0.7%。

銘瑄終結(jié)者B760ITX主板+酷睿i9-13900KS的組合，發(fā)揮出Z790 ATX主板上的83%。

和我們快科技天梯榜收錄的酷睿i7-13700K多核成績相比，強了約11.3%。

從以上性能基準(zhǔn)來看，銘瑄終結(jié)者B760ITX主板在理論上是可以保證i7-13700K性能滿血釋放的。

2、烤機測試

通過AIDA64的FPU單烤10分鐘，此時酷睿i9-13900KS的P核在4.6~4.7GHz之間浮動，E核穩(wěn)定在3.6GHz，電壓在1.180V，功耗在200W左右，溫度穩(wěn)定在79攝氏度。

使用FurMark進行雙烤，顯卡選擇2K分辨率+關(guān)閉抗鋸齒、同時開啟CPU Burner，進行10分鐘的烤機。

此時酷睿i9-13900KS的P核在4.6-4.8GHz之間浮動，E核在3.6-3.7GHz浮動，電壓在1.2V，功耗在200W左右，溫度穩(wěn)定在78攝氏度。

RTX 4070 Ti顯卡當(dāng)前GPU頻率在2310MHz，最高可達(dá)2670MHz，功耗在283W，溫度在72攝氏度。

整機功耗為483W，這使用還的是全尺寸顯卡，如果使用小體積的顯卡或核顯，功耗會更低，用戶無需擔(dān)心銘瑄終結(jié)者B760ITX主板的供電問題。

3、內(nèi)存測試

銘瑄終結(jié)者B760ITX主板的最大支持GEAR1 4000MHz、GEAR2 4800MHz，由于筆者手頭只有DDR4-4266的內(nèi)存，我們先以3200MHz頻率啟動，保證主板可以正常開機。

此時內(nèi)存時序為19-20-20-35 Gear2模式，讀取、寫入、復(fù)制分別為51837MB/s、46539MB/s、49188MB/s，延遲為66.9ns。

現(xiàn)在我們將內(nèi)存開啟到4266MHz的頻率，無需調(diào)整電壓參數(shù)（XMP已自帶），正常進入系統(tǒng)。

此時內(nèi)存時序為19-26-26-46 Gear2模式，讀取、寫入、復(fù)制分別為67093MB/s、61317MB/s、62319MB/s，延遲為75.2ns，與我們此前在高端平臺測試結(jié)果相似。